產(chǎn)品介紹

光譜共聚焦三維掃描儀能實(shí)現(xiàn)3D表面形貌掃描成像，2D和3D表面幾何參數(shù)分析。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體（硅，單晶硅，多晶硅）、半導(dǎo)體化合物，PCB板涂層，光刻膠、聚合物涂層、高分子聚合物、氧化物/氮化物，微電子機(jī)械等領(lǐng)域。儀器可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)微觀世界的高精度測(cè)量，產(chǎn)品高度差、粗糙度、平面度等均可測(cè)量。

產(chǎn)品參數(shù)

備注

* 測(cè)量行程可根據(jù)產(chǎn)品需求擴(kuò)展定制

** 精度指共焦白光測(cè)量厚度時(shí)的精度；選擇不同型號(hào)的激光傳感器而精度不同

*** 光柵尺可根據(jù)產(chǎn)品測(cè)量需求選配

儀器特點(diǎn)

各型號(hào)量程儀器支持定制開(kāi)發(fā)

高精度花崗巖底座、立柱，橫梁

超高精密工作臺(tái)

超高穩(wěn)定性，超高精度納米級(jí)測(cè)量

透明、鏡面、高光金屬各種材質(zhì)均可測(cè)量

產(chǎn)品高度差、粗糙度、平面度等均可測(cè)量